地研テクノ（株）
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表層（浅層）改良工法

工法の概要

原地盤の表層部に存在する軟弱層に対しセメント系固化材を粉体で添加し、混合・攪拌する事で、土を化学的・物理的に安定処理する工法である。地盤の支持力増加と沈下抑制の目的で行う。擁壁背面の埋め戻し土にも利用されている。

表層改良も柱状改良と同様に、地盤を固化させる原理を土と固化材の化学的反応に頼っている為、以下のような地盤では所定の強度が得られない可能性がある。
◎酸性土（温泉地に多い）　ＰＨ≦４
◎ガラ・木片など産業廃棄物が多量に混入している地盤
◎高有機質土
◎湧水のある地盤

搬入路、敷地条件によりバックホーのサイズを選定する為、狭小地や高低差のある現場でも施工可能。転圧にはバックホーのバケット及び振動ローラーを用いる。

表層改良の施工深さは、ＧＬ－０．５ｍ以上２．０ｍ以下を標準とする。

固化材添加量は、原則として下表による。

※有機質土・高含水比地盤の場合は、専用の固化材を使用し、且つ事前に室内配合試験を行う事が望ましい。

改良地盤の設計基準強度（Ｆｃ）は、原則として２００ＫＮ/㎡とする。

施工された改良地盤が、所定の強度に達するよう、最低３日以上の養生期間を置く事。

施工後の改良地盤より供試体を採取し、一軸圧縮試験により設計基準強度以上である事を確認する事。供試体は1現場３本とし、試験は一週強度（材令７日）で実施する。